11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉、内江经开区党工委书记唐南胜、江苏富乐华半导体科技股份有限公司总经理张恩荣、江苏金华宇建设有限公司董事长陈礼华出席封顶仪式并致辞，内江经开区党工委副书记、管委会主任李勇均、内江经开区党工委委员、管委会副主任苏伦出席封顶仪式。

据了解，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。自2022年6月底开工以来，克服极端高温、干旱和新冠疫情影响，不断刷新建设“进度条”，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，转入内外部装饰装修阶段。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。