11月28日，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目正式开工。

该项目是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目，也是我市在新材料产业项目上的又一布局，亩均投资、亩均产值均超过700万元，亩均税收超过50万元。

项目总投资13.2亿元，其中一期占地75亩、投资3.2亿元，年产微米级球形硅微粉2万吨、超细硅微粉4万吨；二期占地100亩、投资10亿元，年产高端球硅3万吨，球铝2万吨。

“高端球形硅微粉广泛用于环氧塑封料、绝缘材料，在半导体、航空航天、精细化工等领域拥有广阔市场。”威远县委书记兰徐介绍，整个项目达产后年产值约15亿元、税收约1亿元。

为何会落户威远？“因为投资机遇好、营商环境好、发展前景好。”四川豫顺新材料有限公司总经理周蔚表示，企业有信心、有能力把项目建设好，而这样的信心主要来自三大方面。

周蔚介绍，随着科技的快速发展和产业升级的不断深化，芯片行业成为了当今世界经济发展的重要引擎。硅微粉作为芯片制造过程中的关键材料，2022年全国球形硅微粉需求量约30万吨，国内企业2022年产量约7万吨，主要依赖进口，国产替代空间大，市场前景广阔。

同时，各部门高效贴心的服务，也让企业对投资威远信心倍增。

据介绍，从项目洽谈开始，威远县就明确了一名县级领导、一名科级干部、一名服务专员协助企业推进，在土地供应、规划、能评、环评中给予大力帮助，还为企业提供免费办公场所。这些推动项目从洽谈到落地只用了不到2个月时间，从签订投资协议到土地交付只用了1个月的时间。

“我们将倒排工期、挂图作战，与企业一道，在保证安全和质量的前提下，争分夺秒抢进度，确保该项目在2024年底前建成投产。”兰徐表示，威远将以此项目为牵引，建链延链、强链补链，大力发展微米级、亚微米级、纳米级球硅产品，积极配套成渝地区电子信息产业。